SMT耐高溫標簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環境中能保持卓越性能。

它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。

耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 。

例如：電子產品的SMT裝配中需要焊接。溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區域。

印刷電路板在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物質并激活助焊劑）。接著，電路板被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，電路板會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下，在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。
在這種極端環境下，使用的標簽必需極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

東莞邦越條碼標簽專業生產高溫標簽，防靜電標簽，電子標簽等。
SMT標簽按用途分為：超耐高溫標簽，防靜電標簽等。主要用于：印刷電路板，五金電子零件等耐高溫特殊惡劣環境。

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